Екатерина Щербакова (ночной линейный редактор)
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。。关于这个话题，Line官方版本下载提供了深入分析
To: Sergey Brin, Founder and Board Member, Google。业内人士推荐夫子作为进阶阅读
从一场场重要会议到一次次国内考察调研，习近平总书记的一系列重要论述，成为各地推进过渡期工作的根本遵循和力量源泉。